随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大;系统产生的热量也越来越大，而 印刷電路板 的集成密度却越来越高。据相关数据显示， 印刷電路板 板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了 3.5 倍，整个 印刷電路板 板的集成密度增加了 7 倍。
 

印刷PCB板生产时过孔大小有什么要求

   印刷電路板 板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子 印刷電路板 设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品关于 印刷電路板 制板过孔大小选择问题通常是 R 外径 -  r 内径 >= 8毫米（0.2毫米）,一般建议外径 1MM 内径 0.3-0.5MM 比较密的线路，外径做到 0.6毫米 内径做到 0.4-0.2MM 的样子

 

   大电流的都可以把外径做大点，孔可以放小。但 印刷電路板 厂家一般会建议用 0.5毫米 内径，因为他们用 0.5 的钻嘴不容易断。 0.5毫米 以下的钻嘴容易断。但是现在随着电子产品的轻、薄、短、小化，有很多电子产品为了缩小板子的尺寸，一直在压缩设计的参数，导致没有地方放置 0.3毫米 的过孔，只能设计为 0.15-0.25mm 左右的孔，这样的孔做起来难度就要大一些，如非必要，尽量不要设计这种大小的孔。
 

   整体来说过孔设计为直径 0.3mm， 大多数工厂都能够满足生产要求，如果设置 0.3毫米 以下，很多工厂由于生产设备的限制是无法生产的，就算有些工厂能生产，报废也很大，相对的成本会增加。