PCB高密度多层板的工艺有哪些?从技术指标说明实现 印刷電路板 电路板高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：
 

1、 光致法成孔积层多层板工艺
 

2、 等离子体蚀孔制造积层多层板工艺
 

3、 射流喷砂法成孔积层多层板工艺
 

4、 激光成孔积层多层板工艺
 

5、 高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法:

 

一是按积电层多层板的介质材料种类分： 1） 用感光性材料制造积层多层板、 2） 用非感光性材料制造积层多层板。
 

二是按电气互连方法分类： 1） 电镀法的微导通孔互连的积层多层板、 2） 导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。
 

三是按 “ 芯板 “ 分类： 1） 有 “ 芯板 “ 结构、 2） 无 “ 芯板 “ 结构 （ 无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板)。
 

   高密度互连积层多层板，是 1991 年日本 國際商用機器公司 公司首次发表经几年研制的 “ 表面薄层电路多层板 “ 制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从 印刷電路板 的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到 印刷電路板 电路板的基本技术及其基本工艺过程。