BGA返修工作站操作规程

2022-01-13 点击量：

一、目的：  1、安全高效的拆装BGA。  

二、适用范围：   指导工程技术员及维修技术员正确使用ZX-E型BGA维修工作站。

三、操作步骤： 

1、 插上BGA维修工作电源插头；

2、打开机器总电源至“ON”位置；

3、PCB定位： 根据待拆装PCBA尺寸,将PCB定位卡槽调到合适宽度,放上PCBA并锁定.调整PCB板卡槽微调，调整至5~7mm之间，使上温区对准BGA（要求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐），下温区对准BGA 相应的反面； 

4、拆BGA：  4.1、将冷却开关打到自动位置，打开机器上的绿色“启动”按钮，当BGA加热到熔锡温度会自动报警，然后用真空吸笔快速的将BGA吸住取下来。

5、装BGA：  5.1 、PCB定位OK后，将BGA按正确平放在PCB相应的贴装位置上，然后将机器真空吸嘴放下，按下 “贴装真空”黄色按钮启动真空吸住BGA并将复位。将摄像对位系统拉出，打开“光源开关”，适当的调整上、下光源亮度，使LCD显示屏图形看得清晰为止。调整摄像对位角度，使BGA与其焊盘角度吻合，然后再调整PCB X轴或Y轴任意一个微调，不可同时调整两个。可先设调整X轴，调整OK后，再调整Y轴。对位准确后将摄像对位系统推进去。放下真空吸嘴将BGA准确贴装到位，关掉贴装真空按钮。   然后将真空吸嘴复位。将机头向右转动使上部温区对准BGA，放下喷嘴（要求喷嘴口下端平面与BGA顶面平齐），然后启动 “绿色焊接按钮”待焊接完毕后，机器自动报警，提示已焊接完成。取下焊接OK的PCBA，至此整个过程完毕。  检查焊接效果,无不良可重复上述动作,开始BGA的批量焊接。 

四、关机  关闭BGA返修工作站总电源，拔下电源线。 

五、注意事项  非指定人员严禁操作此机器，同时机器出现故障时应停止使用关闭电源开关，立即向上级人员汇报进行处理，不可随意去触动及拆卸机器各部件。
 
 六、保养事项   使用完毕后要把机器清理干静，台面上要保持整洁，不可有杂物。 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。